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老爆科技@Weibo：iPhone SE2

Consomacが、ユーラシア経済委員会に登録申請された情報から、5月か6月に新型iPhoneが発表される可能性を記事にしていますが、これに関して、Global Sources Mobile Electronics 2018に出展する多くのiPhoneケースメーカーに取材したところ、5月に発売されるiPhone SE2は、本体サイズはiPhone SEと変わらないものの、3.5mmヘッドフォンジャックが無くなり、NFCによるApple Payの交通機関および店舗支払が可能になるようです。

また、前面はiPhone SEと変わらず、Touch IDを搭載し、A10 Fusionチップを採用することで、HEIF／HEVCメディア記録が可能になり、iPhone 7・iPhone 7 Plusラインの製品に近い扱いになるようです。

なお、Qiワイヤレス充電にも対応するようですが、筐体背面がガラス仕様である確証は得られませんでした。

Consomac reported that new iPhone SE was to be announced in May or June, but when we interviewed many iPhone casemakers exhibiting in Global Sources Mobile Electronics 2018 after in this respect, they told that the iPhone SE2 to be released in May will be of the same main body size as iPhone SE, the 3.5mm headphone jack will disappear, and Apple Pay by the NFC payment at the means of transportation and the store will become possible.

The front carries Touch ID, without change from iPhone SE, and HEIF or HEVC media captured is enabled by adopting A10 Fusion chip, and seems to be treated almost like iPhone 7's products.

It seemed to fit also to the Qi wireless charge, but the conclusive evidence that the back was glass was not provided.