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March 2000 MACお宝鑑定団 
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各社の広告

3月1日(水)から3月3日(金)までの3日間、幕張メッセで開催された
IBM総合フェア2000に関する特集ページです。


・Live レポート(モバイルな日々)
レポート


スパコンからPDFまで何でもありというアナザーワールドのIBM社プライベートショーですが、Mac向けの製品も幾つか紹介されていました。

● ViaVoiceミレニアム

 MACWORLD Expo基調講演を除くと初の「ViaVoiceミレニアム 日本語版」デモンストレーションが行われており、発売時期は「5月」とハッキリと表明されていました。

 デモンストレーションに使われているのは開発途上の日本語版であるために「エンローリング(発言癖学習)機能」が搭載されていなかったり、句読点も「テン、マル」というように実際に口で言わなくては入力出来ないという微々たる問題が幾つか有るものの、動作自体は日常使用にも耐えられるほど安定しており、希望すれば来場者であっても実働体験させて貰えるほどでした。

 搭載機能についてはWindows版ViaVoiceの"Standard"とほぼ同等を予定しているとの事であり、エンローリングについても約25分で完了するようになるとの事でした。

 ViaVioceの使い方としては、基本的には専用アプリケーション「SpeakPad」を起動した後に左上になるマイクボタンをクリックしてからマイクに向かって音声入力をするという形体になるようです。

 マイクについては、今回のデモではサウンドInポートに差し込む通常タイプのマイクが使われていました。製品版についてはまだ決定していないようで、サウンドIn機能のないiBookで使用する際にどうなるのかについては「まだ分からない」との事でした。
viavoice1.jpg viavoice2.jpg
Mac版ViaVoiceのパッケージ 展示ブース
viavoice3.jpg viavoice4.jpg
SpeakPad-Jの画面。まだまだ改良の余地有り
マイクアイコンがONの状態。ボリュームバーがアクティブ


● Decrio for WorkPad
 武藤工業が開発・発売した、紙に書いた内容を電磁誘導で読み取り赤外線を利用してリアルタイムにWorkPadに転送する「Decrio for WorkPad」が展示されていました。Decrioでは保存フォーマットとしてベクターデータであるオリジナル形式 "EDF" を使用している為に1ページ当たり10〜20Kbしか容量を消費せず、記憶容量の限られているWorkPadであっても大した問題なく使えるとの事です。

Decrio.jpg


 ただ、唯一問題が有るとすればMacでは"EDF"フォーマットを読めないと言う事。これについても今年の夏を目標にMac向けEDF Viewerの開発を開始しており、「決してMacユーザは軽視していない」とのコメントを頂けました。

 EDFの問題と一緒にMac対応についてコメントを聞いたところ、WorkPad(Palm)のデベロッパとしてはWorkPadユーザに占めるMacのシェア率について「恐らく50%程度。もしかしたらそれ以上かも知れないし、PalmConnect-Jのリリースにより今後更に数が増えると思う。」という認識を持っているようで「Macの事は決して無視できないし、今後一層重視しなくてはならないと思う。これはどのデベロッパでも一緒だろう」との事でした。

● microdrive
IBMが持つ小型化技術の一つの集大成である340MB HD「microdrive」についても展示されていました。

 この製品については新発表という事は特になかったのですが、消費電力について聞いたところ「HDという事から誤解されがちですが、CFカードと比較しても少しばかり多いとしても特別に消費電力が多いという事は有りません。発表当初にデジタルカメラ向けメディアとして注目、活用された事が消費電力が多いと言われるようになった原因だと思いますが、デジタルカメラに搭載されている液晶の方が余程消費電力が多いハズです。一度試しに液晶を決して点灯させずにmicrodriveを使用してみれば、消費電力については分かっていただけるのでは無いでしょうか。」とのコメントを頂けました。

● チップ製造能力
IBMが誇るテクノロジーデモの一環という事で、チップ製造ノウハウとして「銅配線」「SOI+銅配線」「シリコン・ゲルマニウム配線」3種類の製造過程が発表されていました。 展示内容としては簡単な解説パネルと該当する製造方法で作成された製品の展示、あとはスタッフによる解説だけであり、PowerPCについて詳細に聞くような事は出来ませんでした。

 銅配線製造プロセスの代表として置かれていたのが「PowerPC 750-500MHz」チップ。0.2umのピッチで製造されており、現在製造されている 500MHz が同プロセスに於ける高クロック化の最終点となるというニュアンスの事が書かれていました。

 SOI+銅配線製造プロセスについてはまだ実際の製品としては登場してないと言うことで説明だけでしたが、IBMとしては 0.2/0.18/0.15 umピッチの製造ラインを既に保有しており、各種チップの製造に使用されるという事でした。PowerPCの製造については「アメリカでやっているので良く分からないが、このプロセスに移行すれば20〜30%の高速化が可能。銅配線でPowerPC 750-500MHzを実現しているので、単純に考えれば700MHz以上のチップ開発も可能では?」との事でした。

 シリコン・ゲルマニウム製造プロセスについては、まだ実物の出荷はされていないものの既にIBM製HD内に組み込まれているコントロールチップの製造ラインで採用されており、量産体制は整っているとのことでした。この製造プロセスを採用すれば最高65GHzまでのクロック数を実現できるとの事でしたが、現時点ではコントローラや携帯電話などの高性能を必要とされる組み込み用途チップでのみの採用を考えており、PowerPCなどのプロセッサでの採用については「(聞く限り)無い」との事でした。

● 無線システムへの取り組み
総合フェア会場内の数カ所で展示されていたのが無線LANシステム。「Bluetooth」と「IEEE 802.11b」の2種類が特に数多く展示されてました。

 ロードマップについては
「今後のコンピュータにおいては恐らく無線システムは必須になるであろうので、"Wireless ready" という事を示すために展示している。

 IEEE802.11bは既に製品化されているが、Bluetoothはテクノロジーデモの状態。実装方法についても今のところPCカードとして実現しているものの、今後はビルトインしなくてはならないと考えてはいる。但し、Bluetoothか、IEEE802.11bのどちらかのみサポートという形は取りたくなく、使用形態に応じて自由に選択、例えばBTOなどが出来るようにしたいのでどのようにビルトインするかはまだまだ検討しなくてはならない点である。もう一つ、組み込む際にはどのようにアンテナを立てるのかというのも問題になるので、これも何らかの解決法を見つけなくてはならないだろう」との事でした。





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