iFixitが、iPhone 8バラシレポート「iPhone 8 Teardown」を公開しています。

iPhone 7バラシレポート「iPhone 7 Teardown」と比較して、LightningコネクタとTaptic Engine部分を強化するブラケットが追加されていることが分かります。

底面スピーカーは25％ほど大型化されており、背面ガラスの裏側中央にQiコイルが納められています。

Qualcommのギガビットの通信速度に対応した「Snapdragon X16 LTEモデム」を搭載していますが、Appleは、これに対応する通信方式を持っていません。

メイン基盤形状はあまり変化がないですが、細かい部品レベルで改良が行われているようです。