DIGITIMESが、以前、Bloombergが、NorthlandのアナリストGus Richard氏は、Appleは、モデムチップの調達先として、IntelからMediaTekに切り替える可能性を伝えていたことに関連し、2018年6月14日に、3GPP Plenary会合において5G NR標準仕様の策定が完了したと発表したことで、2019年に出荷予定とされるMediaTekの5Gモデムチップ「Helio M70 modem」を次期iPhoneに前倒しして搭載する可能性があると情報筋が話したと伝えています。

MediaTekは、Appleのためにカスタマイズしたモデムチップの開発しており、そのために独立した高性能ASIC設計チームを組織していたようです。