DigiTimesが、TSMCは、EUVリソグラフィの競争力のおかげて、Mobile World Congressにおいて、AIと5Gアプリケーションのための新世代のチップソリューションを展示する予定だと伝えています。

TSMCは、QualcommのSnapdragon 855シリーズ、Snapdragon X55 5Gモデム、HiSiliconにの5Gベースバンド、MediaTekのHelio M70と5Gチップソリューションなどを7nmノードで製造受注もしくは技術提携しているようです。

また、AMD、Nvidia、Xilinx、NXP、OmniVision、Texas Instruments、HPC Systemsなど、IoTを含む5G関連アプリケーションの7nmチップの受注を獲得したと発表しています。

情報筋によると、TSMCは、2020年に5nmノード製造による最初のチップとして、Apple向けチップ製造を受注することは保証されていると話しているそうです。

TSMCは2018年4月より7nmノードの量産を開始し、第1世代7nmラインは従来のArF液浸露光による生産で、第2世代の7nmノードでは、EUV露光によって生産が行われる予定となっており、AIと5G関連は、このN7+量産体制に移行するといわれています。

TSMCのCC Wei CEOは、5nmノードについても、2019年前半にテープアウトし、2020年前半に量産体制に移行する計画だと語っています。