CEATEC JAPAN 2010:村田製作所、ワイヤレス電力伝送システムを展示
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村田製作所が、CEATEC JAPAN 2010において、TMMSの技術を利用した電界結合方式の「ワイヤレス電力伝送システム」を展示していました。
現在のモデルでは、受電側に11×50mmのモジュールと共に、受電ユニットとして約20mm角の部品を組み込む事で 3W の供電を可能にしていますが、近いうちに受電モジュールを 10×30mm程度のサイズまで小型化出来る目処がついている上に、1年後には 10W 供電を、2014年ごろまでには 50W 供電を可能に出来るように開発が進められているということでした。