仏numeramaが、Mac Studio (2025)はM3 Maxチップを2つUltraFusionインターコネクトで繋げたM3 Ultraチップが搭載され、M4 Maxチップを2つUltraFusionインターコネクトで繋げたM4 Ultraチップではないことに関してAppleに質問したところ、Appleは「M4 Ultraチップは現在の形では存在できない。Thunderbolt 5のM3アーキテクチャとの後方互換性が最終的な選択を強化した。」と説明したと伝えています。

Ars Technicaも同様の質問をしたところ、Appleは「すべてのチップ世代に「Ultra」クラスが搭載されるわけではない。」と回答したと伝えています。

これは、M4 MaxチップがUltraFusionインターコネクト機能を持っておらず、M4 Ultraチップというものが必要だとするならばゼロベースで開発しなければならないことを意味しています。

M1 Ultraの発表の際にAppleも説明していますが、Ultra Fusionでは１万本以上の高速信号がやりとりされます。

２つのシリコンをつなぐためのインターコネクトももちろん必要ですが、そのインターコネクトとファブリックを接続するための配線やバススイッチも膨大なので、おそらくUltra Fusionの有無で少なく見積もっても20%近くシリコンサイズが変わり、価格も大きく変わります。

すでにM3 Maxの時点で、パソコンクラスのシリコンとしては限界近いサイズになっているのため、M4 MaxにUltra Fusionを付けるのは現実的ではありません。

仮に作れたとしてもそれはすでにスパコン向けシリコンに近く、ウェハーから採れるシリコンの数が激減すると同時に、歩留まりも悪くなり、パッケージ（サブスレート）の選択肢も限られてしまいます。

他社は複数のチップを並べたり重ねたりしてあたかも1つのチップに見立てる技術「チップレット」方向で進んでいるのに対して、Appleはモノリシック集積回路戦略で進めているので、シリコンが大きくなります。

今回のMac Studio (2025)の発表によって、今後Appleのやろうとしていることと、今までのAppleシリコンの進化の方向とがズレていることがハッキリしたと考えられます。

ただ、シリコンの設計を切り替えるには、相当の時間を要し、目に見えてその変化が現れる（製品に反映される）のは、おそらく2026年後半だろうと予想しています。