東芝セミコンダクターが、モバイルノートＰＣ等機器向けに、スティックタイプの薄型ＳＳＤモジュール「Blade X-gale」を開発し、商品化したと発表しています。

インターフェイスはSATA2.6 (3Gbps)、最大データ転送速度はリード220MB/sec、ライト180MB/sec。動作電圧は3.3V。MTTF(平均故障時間)は100万時間だそうで、第三世代SSD「HG3シリーズのカスタムモデルで、従来のHG2シリーズと比べて、省電力化が計られています。

従来最薄のｍＳＡＴＡタイプに比べ製品厚を４２％削減し、当社のＳＳＤとして最薄の2.2ｍｍ（６４ＧＢ、１２８ＧＢ）を実現することで、ホスト機器内でのＳＳＤ占有体積の省スペース化が可能となったと説明しています。

また、形状が細長く信号配線長が長いため、シミュレーション等の技術を駆使し転送するデータ信号の品質維持を図るとともに、生産時に基板反りを抑えることでＳＳＤモジュールの反りを抑制し、両面実装を行うことで、小型ＳＳＤモジュールとして業界最大容量の２５６ＧＢを実現したそうです。

このSSDモジュールは、MacBook Air (13-inch, Late 2010)、MacBook Air (11-inch, Late 2010)に採用されているものと同じだと思われます。

この説明から、MacBook Air (11-inch, Late 2010)には、高さを抑えるために、両面実装のBlade X-galeを搭載しなかったと考えられます。