Nikkei Asian Reviewが、AppleのJeff Williams COOは、10月23日に開催されるiPhoneのコアプロセッサを製造する台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー (TSMC)の創立30周年記念イベントに出席する予定で、台湾を訪問する日程の中で、鴻海精密工業の郭台銘会長と会談すると伝えています。

10月初旬に郭台銘会長はシャープを訪問し、iPhone Xの3Dセンサーモジュール製造に関する問題を解決することを助言したそうです。

しかし、シャープ幹部の話しとして、3Dセンサーの歩留まり率は、サプライヤーが10月末までにiPhone Xをフル稼働させるレベルには達しないと話したそうです。