TSMCが、5nmテクノロジー・プラットフォームの性能向上を目的としたN4Pプロセスを発表しています。

N4Pは、業界で最も先進的で広範な最先端技術プロセスのポートフォリオに加わり、N5（5nm）、N4（4nm）、N3（3nm）、そして今回追加されたN4Pにより、TSMCの顧客は、製品の電力、性能、面積、コストについて、複数の魅力的な選択肢を持つことになります。

N4Pは、TSMCの5nmファミリーの3番目の主要な機能強化として、オリジナルのN5テクノロジーに比べて11％、N4に比べて6％の性能向上を実現します。

また、N4PはN5と比較して、電力効率が22%向上し、トランジスタ密度も6%向上します。

さらに、N4Pはマスク数を減らすことで、プロセスの複雑さを軽減し、ウェハサイクルタイムを改善します。N4Pは、TSMCがプロセス技術の継続的な改善を追求し、投資していることを示しています。

N4Pテクノロジーを採用した最初の製品は、2022年後半に発売される予定です。

なお、TSMCは、2021年6月に開催した「TSMC 2021 Online Technology Symposium」において、3nmプロセスによる量産を、予定通り2022年下半期に台南市にある台南サイエンスパークにて開始すること、ならびに2nmプロセスについても、年内に台湾の新竹地区に開発ラインを完成させる計画であることを明らかにしています。