Appleが、アリゾナ州ピオリアで、Amkor Technologyが建設中の新しい製造・パッケージング施設の最初の、そして最大の顧客となることを発表しています。

Amkorは、Appleが最大の顧客でもある近隣のTSMC工場で生産されたApple製シリコンをパッケージングします。

AppleのJeff Williams COOは「Appleはアメリカの製造業の未来に深くコミットしており、今後もアメリカでの投資を拡大していく」と述べ「Appleのシリコンは、私たちのユーザーに新しいレベルのパフォーマンスをもたらし、これまでできなかったことを可能にしてきました。Appleのシリコンが間もなくアリゾナで生産され、パッケージされることになり、私たちは感激しています。」とコメントしています。

AppleとAmkorは10年以上にわたって協力関係にあり、すべてのApple製品に幅広く使用されているチップをパッケージングしてきました。

両社は、アメリカで製造したいという共通の願いから、AppleとAmkorはアメリカ最大の高度パッケージング外注施設を建設する計画を立てました。

Amkorはこのプロジェクトに約20億ドルを投資し、完成時には2,000人以上を雇用する予定だとしています。

Appleの先端製造業への投資は、同社が2021年に行った、5年間で4,300億ドルを米国経済に投資するというコミットメントの一環で、現在Appleは、米国のサプライヤーとの直接取引、データセンターへの投資、米国内での設備投資、その他の国内支出を通じて、目標を達成するペースにあると説明しています。

Amkorの発表によると、500,000平方フィートを超えるクリーンルームスペースを備えた最先端の製造キャンパスを建設する目的で、約55エーカーの土地を確保したそうで、製造工場の第1段階は、今後2〜3年以内に生産準備が整う予定だそうです。

Amkorは、高性能コンピューティング、自動車、通信などの重要な市場をサポートするために、半導体の高度なパッケージングとテストのための最先端のテクノロジーを大量に提供する予定だそうです。