經濟日報が、AppleのJeff Williams COOは、TSMCのChe Chia Wei CEOと極秘に会談し、今年6000億台湾ドルの収益貢献が見込まれる2nm生産能力の最初の製造ラインを確保する見込みだと伝えています。

両社はAppleのAIチップの自己研究開発に焦点を当て、TSMCの高度な製造能力で関連チップの生産を請け負うことになり、TSMCの受注に強い弾みがつくことになると考えられるそうです。

今後2nmあるいはさらに進んだプロセスの第1バッチが予定されれば、TSMCの年間収入と生産高に対するAppleの貢献は着実に過去最高を記録し、今年の収入は過去最高の6000億台湾ドルに達し、長期的には1メガバイトに挑戦するという新たなマイルストーンに達すると推定されるそうです。

Appleはすでに、Armアーキテクチャをセミカスタマイズする形で、自社開発のAIコンピューティング・プロセッサを構築し、AIサーバー側への進出を始めていて、また、AIサーバーの演算性能の大きさが影響することから、量産にはTSMCの先端製造プロセスを採用するほか、その後、TSMCで最もコストの高いSoICの先端パッケージング・プロセスを用いて製造し、3D積層方式でプロセッサに統合する予定だが、コストが高いため、短期的には、より競争力のある自社製品の設計・開発に注力することになるようですが、コストが高いため、Appleは短期的には端末機器への展開を計画していないとしています。

しかし、新たなジェネレーティブAI技術の開発が活況を呈していることを受け、クラウドコンピューティングの需要が大幅に増加していることに加え、端末機器でもエッジコンピューティングの需要が出始めています。

Appleはこの流れに対応するため、TSMCの3nmプロセスで製造されるM4 SoCにより強力なニューラルネットワークエンジンをチップレット方式で統合しているが、その統合方式は前モデルと同様で、集積方法は前世代と同様だが、演算速度は前世代の2倍になる見込みです。

次にAppleは、AI PCのビジネスチャンスを完全に活用するため「Donan」「Brava」「Hidra」を含む3つの異なるグレードのM4プロセッサーも開発していて、TSMCは今年下半期に量産段階に入り、サンマイクロンがプロセッサーの封入とテストを管理すると予想されるそうです。