サムスンセミコンダクターが、CES 2025において、ワイヤレス充電チップ「S2MIW06」を発表しています。

最大50Wの高出力ワイヤレス充電をサポートし、最新バージョンのQi v2.2を見据えた技術開発を行っています。

S2MIW06は、スマートフォンで利用可能なワイヤレスバッテリー共有機能をサポートするため、Txモードでも動作します。

このモードで動作している場合、ASK復調用の外部フィルタがPCB10 表面の大半を占め、この潜在的な課題に対処するため、S2MIW06には先端技術をベースにした革新的な機能が搭載されており、フィルタを内蔵していない場合と比べて外部のPCB面積を約15%削減することができたと説明しています。

最大5WのBaseline Power Profile (BPP)、最大15WのExtended Power Profile (EPP)、最大25WのMagnetic Power Profile (MPP)もサポートしています。