TSMCが、同社の技術シンポジウム「2024 North America Technology Symposium」において、革新的な裏面電源レールソリューションを備えた最先端のナノシートトランジスタを搭載した「TSMC A16 テクノロジー」を2026年生産開始に向けて初公開したと発表しています。

また、TSMCは、ハイパースケーラーデータセンターの将来のAI要件に対応するため、ウェーハレベルで革新的な性能を実現する革新的なソリューションであるSystem-on-Wafer（TSMC-SoW）テクノロジーも発表しています。

TSMCは、業界をリードするN3Eテクノロジーが現在生産中であり、N2テクノロジーも2025年後半の生産開始に向けて順調に進んでいることを受け、ロードマップにおける次期テクノロジーとなるA16を発表しました。

A16は、TSMCのスーパーパワーレールアーキテクチャとナノシートトランジスタを組み合わせ、2026年に生産開始予定です。

フロントサイド配線リソースを信号専用にすることでロジック密度と性能を向上させ、複雑な信号経路と高密度な電源供給ネットワークを備えたHPC製品に最適です。

TSMCのN2Pプロセスと比較して、A16は同じVdd（正電源電圧）で8～10%の速度向上、同じ速度で15～20%の消費電力削減、そしてデータセンター製品では最大1.10倍のチップ密度向上を実現します。