TSMCが、同社の技術シンポジウム「2025 North America Technology Symposium」において、TSMCの業界をリードするN2プロセスから大きく進化した「TSMC A14 テクノロジー」を2028年生産開始に向けて初公開したと発表しています。

2025年後半に量産開始予定の「N2プロセス」と比較して、A14プロセスは、同一消費電力で最大15%の速度向上、または同一速度で最大30%の消費電力削減を実現するとともに、ロジック密度を20%以上向上させます。

TSMCは、ナノシートトランジスタの設計と技術の協調最適化における同社の経験を活かし、TSMC NanoFlex スタンダードセルアーキテクチャをNanoFlex Proへと進化させ、性能、電力効率、設計柔軟性の向上を実現します。

TSMCは、AIの飽くなきロジックおよび高帯域幅メモリ（HBM）へのニーズに応えるため、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術の進化を続けており、9.5インチレチクルサイズのCoWoSを2027年に量産開始する予定です。

これにより、TSMCの最先端ロジック技術と組み合わせ、12個以上のHBMスタックをパッケージに統合することが可能になります。

TSMCは2024年に革新的なSystem-on-Wafer（TSMC-SoW）技術を発表した後、 CoWoSをベースに、現行のCoWoSソリューションの40倍の演算能力を持つウェーハサイズのシステムを実現するSoW-Xを発表しました。量産開始は2027年を予定しています。

TSMCは、最新世代の無線周波数技術である「N4C RF」により、エッジデバイスにおけるAIの活用と、膨大なデータ転送を可能にする高速・低遅延のワイヤレス接続へのニーズに対応しています。

N4C RFはN6RF+と比較して消費電力と面積を30%削減し、WiFi8やAIを駆使した完全ワイヤレスステレオといった新たな規格の要件を満たすために、RFシステムオンチップ設計により多くのデジタルコンテンツを詰め込むのに最適です。

N4C RFは2026年第1四半期にリスク生産開始を予定しています。