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香港エレクトロニクス・フェア2014（春）

KGI SecuritiesのアナリストMing-Chi Kuo氏は、次期iPhone 6に関して、4.7インチ（解像度1334x750,326ppi）と5.5インチ（解像度1920のx 1080、401ppi）の２種類で、A8プロセッサ、1GBメモリ、NFC対応、LTPSディスプレイパネル、光学手ぶれ補正、金属筐体を採用し、厚さは6.5〜7mm、現在よりも10〜20％狭いベゼル、5.5インチ/64GBモデルのみサファイアガラスをディスプレイに採用。4.7インチモデルは2014年第３四半期、5.5インチモデルは2014年第４四半期だと予測していました。

香港エレクトロニクス・フェア2014（春）では、iPhone 6とされる複数のモックやケースが展示されていました。

SQUAIR CURVACIOUS BUMPER

信頼出来る情報によると、GALAXY S IIIは、エッジ部分に丸みのある曲面ガラスを採用していますが、iPhone 6も曲面に沿うようにラウンドさせた曲面ガラスを採用している可能性があるようです。

筐体のデザインは、SQUAIRの「SQUAIR CURVACIOUS BUMPER」を装着した状態に似た金属筐体で、ダイヤモンドエッジ処理を採用しておらず、背面カメラ部分にあるような、アンテナのための分割された形状をしていないようです。

Ming-Chi Kuo氏は、電源ボタンが側面に移動している可能性を指摘していましたが、どうもSIMトレイの上側に電源ボタンは移動しているようです。

GALAXY S5

ライバル機種の「GALAXY S5」は、Cortex-A15とCortex-A7をそれぞれ4個ずつ備えた、8コアアーキテクチャ採用の「Exynos 5422」（2.5GHz）を持ち、5.1インチフルHDスーパー有機EL(1920 x 1080), 432ppi、1,600万画素カメラ、Wi-Fi:802.11 a/b/g/n/ac HT80、MIMO(2x2)、気圧計センサー、心拍数センサーを持ち、ウエラブルデバイス「Gear Fit/Gear 2」と連動する機能も提供しています。

これらの機能の多くは、Appleが搭載していると噂されている機能や製品に酷似しており、2010年10月25日付けSteve Jobs氏のメール「Top 100 - A」にあるように、ライバル想定されて開発されている可能性があるのかもしれません。

There is a possibility of adopting the curved surface glass to do the round for along the curved surface also of iPhone 6 according to information that can be trusted though GALAXY S III adopts the curved surface glass that there is roundness in the edge portion.

It looks like in the state to mount metallic bumper "SQUAIR CURVACIOUS BUMPER" made of SQUAIR, and the design of the case stops the diamond edge processing, and does a smooth surface.

In iPhone 6, the divided shape for the antenna in the dorsal surface camera part of current iPhone is not done.

The power supply Paeonia suffruticosa Andr. seems to move to the upper part of SIM tray very much though KGI Securities analyst Mr. Ming-Chi Kuo was pointing out the possibility that the power supply Paeonia suffruticosa Andr. moves to the aspect.