DigiTimes：台湾メーカー、2016年後半発売の超薄型MacBookを巡り受注競争に直面（金属粉末射出成型法を採用）

※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。

DigiTimes

DigiTimesが、Appleは、2016年後半発売の超薄型MacBookを発売する予定で、その関連部品受注を巡り、受注競争が激化していると伝えています。

Amphenol社は、ヒンジ部品を受注すると見られており、既存の製造パートナーである、Shin Zu Shing社、Jarllytec社の製造発注数が減る可能性があるようです。

超薄型MacBookのヒンジは、金属粉末射出成型法によって製造されるとみられ、Amphenolは、特殊設計されているSurface Proのヒンジを製造するメーカーでもあるそうです。

また、台湾のSimplo Technology、Dynapack International Technologyは、既存のバッテリー製造サプライヤーである、中国のDesay、SUNWODA Electronicsとの間で、バッテリー製造受注競争を繰り広げているそうです。