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DigiTimes:TSMC、10nm FinFETプロセスを使用したA11チップの設計を完了?

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DigiTimesが、TSMCは、10nm FinFETプロセスを使用したA11チップの設計を完了したようだと伝えています。

TSMCは、2016年第4四半期に10nm FinFETプロセス認証を達成し、2017年第1四半期から少量生産を開始すると情報筋は述べているそうです。

TSMCが製造するA11チップは、全体の3分の2に相当する生産数になるようで、2017年後半に発売される次期iPhoneモデルで採用されるとしています。


関連エントリー:DigiTimes:TSMC、AppleのiPhone 7用A10チップ生産を受注


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