DigiTimesが、ASUSやZTEは、熱伝導性を上げる技術・仕組みの一つ「ベイパーチャンバー」技術に興味を示しており、小ロットのテストを行っており、この技術にAppleも興味を示していると伝えています。

Chaun Choung Technology、Asia Vital Components、TaiSol Electronics、古河電気工業は、スマートフォン向けベイパーチャンバーを開発している可能性があるそうです。

現在のベイパーチャンバーは0.38mmだそうですが、Appleが求めているのは0.30mmのベイパーチャンバーのようだと情報筋は話しているそうです。