DigiTimes：新型iPhoneに向け台湾プリント基板サプライチェーンが準備を始める

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DigiTimes

DigiTimesが、業界関係者による話しとして、Appleサプライチェーンである台湾のPCBおよびCCLメーカーは、新型iPhoneの生産に向けて準備を進めており、納期は新型コロナウイルス前のスケジュールに戻っていると伝えています。

大手フレキシブルプリント基板メーカーのZhen Ding Techは、6月下旬に新型iPhone向けの少量出荷を開始する予定で、上流のFLCCメーカーであるTaiflex Scientificは、半月から1ヶ月前に量産を開始するとよです。

また、iPhone向けサブストレートプリント配線板（SLP）の主要ベンダーであるZhen Ding Techは、7月から8月にかけてSLP基板の量産を開始する予定で、現在iPhone向けSLP基板の唯一のCCLサプライヤーであるElite Materialは、6月から7月にかけて量産を開始する予定であるようです。

KINSUSは引き続きAiPモジュール基板の主要サプライヤーであり、Unimicronも今年中にAiPモジュール基板のサプライチェーンに加わる予定であるようです。

また、Flexium Interconnectは、iPhone用のフレキシブルLCP（液晶ポリマー）アンテナ基板の大口受注を獲得しており、試作も1〜2週間前倒しで行う予定で、iPhoneのサプライチェーンに参入したことで、非粘着性LCPアンテナ分野での市場シェアは今後も拡大していくだろうと予想されているそうです。

Apple社は今年、iPhoneのバッテリーモジュールにリジッドフレックス基板ではなくフレキシブル基板を採用することを決定しており、Zhen Ding Tech、Compeq、TAIFLEX Scientificはさらに利益を得ることができ、その結果、Unitechをはじめとするメーカーはリジッドフレックス基板の生産を縮小することになると情報筋は話しているそうです。