The Informationが、Appleの次期M1チップを知る3人の人物から得た情報を掲載しています。

第2世代シリコンチップでは、TSMCの5nm+プロセスを使って製造される予定だと計画を知る2人の人物が語っているそうで、そのうちの1人は、チップには2つのダイが含まれると述べているそうです。

Appleの第3世代シリコンチップは4つのダイを持ち、TSMCの3nmプロセスで製造される見込みで、「Ibiza」「Lobos」「Palma」というコードネームで呼ばれているそうです。

TSMCの3nmプロセスで製造されるAppleの第3世代シリコンチップを搭載した製品がいつ発売されるかは不明だが、TSMCの計画に詳しいアナリストや関係者は、2023年までに3nmプロセスのチップを確実に製造できるようになると予想されています。

iPhoneも、2023年には3nmプロセスベースのプロセッサーに切り替わる予定だと2人の関係者が語っていて、これは通常のスケジュールよりも1年遅いため、2022年に発売される次期iPhoneの性能向上は限られたものになる可能性があるようです。

Appleの計画を知る2人の関係者によると、Appleの第3世代シリコンチップのうち、より性能の低いバージョンが将来のiPadに搭載される見込みだそうです。

また、コードネーム「Ibiza」と呼ばれるこのチップは、将来のMacBook Airにも搭載される可能性が高いと、Appleのロードマップを知る3人の関係者が話し、コードネーム「Lobos」と「Palma」と呼ばれる、よりパワフルな第3世代シリコンチップは、将来のMacBook Proやその他のMacデスクトップに搭載される可能性が高いと、これらの関係者は述べているそうです。

一方、プロフェッショナルユーザーをターゲットとする次期Mac Proには、コードネーム「Jade」と呼ばれる第一世代のプロセッサファミリーの一部として、M1 Maxをベースにした少なくとも2つのダイを持つプロセッサが搭載される予定のようです。

次期MacBook Airおよび将来のiPadには、より低消費電力の第2世代シリコンチップ「Staten」が搭載される可能性が高いと、この件に詳しい2人の関係者が語っています。

また、今後発売されるMacBook Proやデスクトップパソコンには、ギリシャの島の名前をとって「Rhodes」と名付けられたプロセッサファミリーの一部である、アップルの第2世代チップのより強力なバージョンが採用される可能性があります。4月、Rhodesチップは、アップルが物理的な設計を終え、TSMCに試作を依頼したことで、ひとつのマイルストーンを迎えた、とある人物が語っています。


Appleシリコンチップ開発グループのオフィスは、オレゴン州ポートランド、テキサス州オースティン、サンディエゴ、ミュンヘン、イスラエルのヘルツリヤなど、世界各地に散らばっているが、主な活動拠点は、カリフォルニア州クパチーノにあるAppleの象徴的な丸い本社ビルの隣にある「Tantau 9」と呼ばれる4階建てのオフィスビルにあるそうです。