TF International Securities Group LimitedのアナリストMing-Chi Kuo氏は、2026年に発売される予定のiPhone 18 Proのワイドカメラは可変絞りカメラを採用する予定で、Besiは、このアップグレードの重要な要素であるアパーチャーブレードの組立装置のサプライヤーとなると Mediumに投稿しています。

また、AppleのM5シリーズチップはTSMCの先進的なN3Pプロセスを採用し、数ヶ月前に試作段階に入り、M5は2025年第1四半期、M5 Pro/M5 Maxは2025年第2四半期、M5 Ultraは2026年に量産される予定だと予想しているそうです。

M5 Pro、M5 Max、M5 UltraはサーバーグレードのSoICパッケージを採用し、Appleは生産歩留まりと熱性能を向上させるため、SoIC-mHと呼ばれる2.5Dパッケージを採用し、CPUとGPUを分離した設計を特徴とすると考えているそうです。

AppleのPCCインフラ構築は、AI推論により適したハイエンドM5チップの量産後に加速すると考えられるそうです。

Besiのハイブリッドボンディング装置は、AppleがハイエンドM5チップにSoICパッケージを採用することから恩恵を受けるだろうと考えているそうです。