etnewsが、業界筋の話として、Appleは2025年1月からM5チップのパッケージングを始めたと伝えています。

Appleは台湾TSMCにM5チップ回路を実装する全工程生産を委託したが、半導体チップが出てきてこれをパッケージングメーカー(O SA T)で最終完成品にし始めたという意味で、M5チップのパッケージングは、台湾のASE、米国のAmkor Technology、中国のJCETが担当するそうです。

最初の量産はASEが開始し、アムコとJCETの量産も順次行われる予定で、初回生産製品はM5一般モデルとされます。

M5チップは性能と製品によって、スタンダード、Pro、Max、Ultraなどに分けられ、現在、主要OSATメーカーは、Pro、Max、Ultraなど高性能M5チップの量産に向けた追加設備投資を進めているようです。

この件に詳しい業界関係者は、「M5の量産量拡大のための装備などの発注が持続的に行われている」とし、「本格的な生産に入ったため、今後発売されるApple製品に順次搭載されるだろう」と予想していて、先行搭載は、次期iPad Pro製品が有力視されています。

M5チップはAppleがAI市場を狙った半導体という評価が出ていて、Appleが2024年からAI対応を強化していることが揚げられます。

まず、前工程はTSMCの3ナノプロセス(N3P)を活用し、以前の工程(M4)に比べ、電力効率は5～10%、性能は5%改善されるそうです。

M5 Pro製品からはTSMC SoIC-MHパッケージング工程を適用し、半導体チップを垂直積層することにより、発熱制御と性能を一段と向上させることが期待されます。

垂直積層には、ウェーハやチップを銅で直接接続するハイブリッドボンディングが適用されるが、オランダの半導体製造装置メーカーBesiの機械が使われているようです。

M5チップの切断（溝入れ）には、フェムト秒レーザー技術が初めて導入され、1000兆分の1秒間隔のレーザーで半導体の損傷と汚染を最小限に抑える技術だそうで、品質確保と歩留まり改善のためと考えられます。フェムト秒グルービング装置はIoTechnicsが供給していることが確認されているそうです。

M5チップを機器のマザーボードに搭載する半導体基板にも変化を与え、基板の回路層を積み重ねる際に使う絶縁・接着剤である味の素ビルドアップフィルム（ABF）の性能が大幅に改善され、ABFの独占サプライヤーである味の素は、より薄くて大面積の積層が可能な次世代ABFをM5チップ基板製造に供給する予定だそうです。

業界関係者は「より多くの回路層を積み重ねることができ、高い性能を実現できるだろう」と評価しているそうです。