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TFIのアナリストMing-Chi Kuo氏、iPhone 18のAチップはTSMCの2nmプロセスで製造?

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TF International Securities Group LimitedのアナリストMing-Chi Kuo氏は、iPhone 18のAチップはTSMCの2nmプロセスで製造されるとXにポストしています。

注目すべきは、TSMCの2nm研究開発試験歩留まりが3ヵ月前に60~70%に達し、現在はそれを大きく上回っていることだと説明しています。

Ming-Chi Kuo氏は、2024年9月に2025年モデルのiPhone 17のプロセッサは、TSMCのN3Pプロセス/3ナノメートル技術で製造される予定で、2026年モデルのiPhone 18のプロセッサは、TSMCの2ナノメートル技術を使用する予定だと予想していて、それを繰り返す内容となっています。


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