TFIのアナリストMing-Chi Kuo氏、iPhone 18のAチップはTSMCの2nmプロセスで製造?
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TF International Securities Group LimitedのアナリストMing-Chi Kuo氏は、iPhone 18のAチップはTSMCの2nmプロセスで製造されるとXにポストしています。
注目すべきは、TSMCの2nm研究開発試験歩留まりが3ヵ月前に60~70%に達し、現在はそれを大きく上回っていることだと説明しています。
Ming-Chi Kuo氏は、2024年9月に2025年モデルのiPhone 17のプロセッサは、TSMCのN3Pプロセス/3ナノメートル技術で製造される予定で、2026年モデルのiPhone 18のプロセッサは、TSMCの2ナノメートル技術を使用する予定だと予想していて、それを繰り返す内容となっています。
Reiterating my prediction from six months ago: the 2H26 new iPhones (iPhone 18) will be powered by TSMC’s 2nm chips.
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) March 22, 2025
Worth noting, TSMC’s 2nm R&D trial yields reached 60–70% three months ago, and they’re now well above that. https://t.co/ZoWXFqfUnS